Matrices d'estampage en métal, matrices progressives, matrices à opération unique-, matrices d'estampage pour presses à poinçonner

L’essence du placage à l’or est de former une couche d’or uniforme et dense sur la surface du substrat par dépôt électrochimique ou chimique. Dans ce processus, les inhibiteurs de placage à l'or jouent un rôle irremplaçable : ils contrôlent avec précision la vitesse de dépôt des ions métalliques, inhibent l'accumulation anormale de métal dans des zones localisées et stabilisent le système de bain de placage, empêchant ainsi les interférences des impuretés. Les inhibiteurs de placage à l'or de haute-qualité agissent comme une « barrière régulatrice » précise, assurant une croissance uniforme du revêtement et empêchant l'initiation de la croissance des dendrites, gardant le revêtement lisse et dense.

À l’inverse, si la compatibilité de l’inhibiteur de dorure est ignorée et que des produits qui ne répondent pas aux exigences du procédé sont arbitrairement sélectionnés, cette « barrière réglementaire » devient inefficace. Lorsque la concentration et la composition de l'inhibiteur ne correspondent pas au système de bain de placage, non seulement il ne parvient pas à limiter efficacement le comportement de dépôt des ions métalliques, mais il perturbe également l'équilibre du bain de placage, créant ainsi une opportunité de croissance des dendrites.

La croissance des dendrites est essentiellement la formation d’une structure cristalline dendritique due au taux de dépôt local incontrôlé d’ions métalliques au cours du processus de dépôt. Cette structure crée non seulement une surface inégale sur le revêtement, mais entraîne également une concentration de contraintes à l'intérieur du revêtement, le rendant sujet aux fissures et au pelage. Dans les cas graves, cela peut même provoquer des courts-circuits et une corrosion des composants, affectant directement la fiabilité du produit. La cause première de tout cela réside souvent dans la sélection inappropriée des inhibiteurs de placage à l’or.

Du point de vue de la compatibilité compositionnelle, différents procédés de placage à l’or ont des compositions de bain de placage, des températures et des valeurs de pH très différentes, ce qui entraîne des exigences en matière d’inhibiteurs radicalement différentes. Par exemple, dans les processus de placage d'or à haute température, si un inhibiteur de placage d'or avec une résistance à la température insuffisante est sélectionné, l'inhibiteur se décomposera et deviendra inefficace à haute température, ne parvenant pas à inhiber continuellement le dépôt désordonné d'ions métalliques. Cela conduit à une accumulation rapide de métaux dans des zones localisées, suivie par une éruption de croissance de dendrites. À l’inverse, dans les systèmes de placage d’or acides, si l’inhibiteur sélectionné est incompatible avec l’environnement acide, non seulement il ne parviendra pas à exercer son effet régulateur, mais il réagira également avec le bain de placage, générant des impuretés et accélérant encore la croissance des dendrites.